Według Tianyancha, platformy internetowej gromadzącej oficjalne informacje rejestracyjne firm, w ramach trzeciej fazy Krajowego Funduszu Inwestycyjnego Przemysłu Obwodów Scalonych, fundusz utworzony 24 maja, zgromadził 344 miliardy juanów (47,5 miliarda dolarów). Zebrane środki pochodzą od rządu centralnego oraz różnych banków i przedsiębiorstw będących własnością państwa, w tym Industrial & Commercial Bank of China Ltd.

Największym udziałowcem funduszu jest Ministerstwo Finansów Chin. Udziały w tej inicjatywie mają też firmy inwestycyjne należące do samorządów z Shenzhen i Pekinu. Rząd Shenzhen finansuje kilka fabryk produkujących mikroprocesory w prowincji Guangdong w południowych Chinach, próbując uwolnić Huawei Technologies od wieloletnich amerykańskich sankcji, które odcięły chiński koncern od dużej liczby importowanych komponentów półprzewodnikowych.

Pekin chce zbudować własne łańcuchy dostaw półprzewodników

Superpotęgi pod przewodnictwem Stanów Zjednoczonych i Unii Europejskiej przeznaczyły prawie 81 miliardów dolarów na wytworzenie półprzewodników nowej generacji, zaostrzając globalną rozgrywkę z Chinami o dominację na rynku mikroprocesorów.

Najnowszy chiński instrument inwestycyjny, znany jako Big Fund III, pokazuje wznowione wysiłków Pekinu zmierzające do budowy własnego łańcucha dostaw półprzewodników. Jest to odpowiedź na to, że Stany Zjednoczone wzywają sojuszników, w tym Holandię, Niemcy, Koreę Południową i Japonię, do dalszego zaostrzenia ograniczeń w dostępie Chin do technologii i załatania luki w istniejących kontrolach eksportu.