TSMC, tajwański lider rynku czipów, planuje zainwestować ogromne środki w budowę w tym azjatyckim kraju fabryki pakowania czipów - pisze CNBC. Ma to być forma dostosowania się do szybkiego rozwoju sztucznej inteligencji.
Tajwańska agencja Central News poinformowała, że decyzja TSMC to odpowiedź na wzrost podaży na proces pakowania czipów. Inwestycja ma wytworzyć około 1,5 tys. miejsc pracy.
TSMC to czołowy producent najbardziej zaawansowanych technologicznie czipów na świecie, które są wykorzystywane np. w najnowszych iPhone'ach czy iPadach.
Gdzie TSMC zbuduje fabrykę?
Inwestycja będzie zlokalizowana w Tongluo Science Park leżącym w północnej części kraju. Firma podkreśla, że w zakresie samej produkcji czipów ma wystarczające moce przerobowe, gorzej jest natomiast z pakowaniem.
Co to jest pakowanie czipów?
Pakowanie jest jednym z końcowych etapów produkcji półprzewodników. Polega na umieszczeniu chipów w obudowie ochronnej i utworzeniu połączeń, aby można je było umieścić w urządzeniu elektronicznym.
Materiał chroniony prawem autorskim - wszelkie prawa zastrzeżone. Dalsze rozpowszechnianie artykułu za zgodą wydawcy INFOR PL S.A. Kup licencję
Źródło: CNBC
Zobacz
|